10 月 20 日至 23 日，以“智联世界，融合赋能”为主题的 2023 世界物联网博览会在江苏无锡隆重举办。道生物联携 TurMass™ 无线终端芯片和大容量多天线网关、组网套件等产品亮相物博会，与业内伙伴们共同探讨物联网新型应用场景。

道生物联自主研发了全国产、完全自主知识产权的新一代 LPWAN（低功耗广域网）技术 — TurMass™，TurMass™ 在系统容量、传输带宽、功耗和综合成本方面处于国际先进水平，可用于智能建筑、智慧城市、智慧照明、工业物联网等应用领域。

道生物联的 TurMass™ 技术具有海量接入、高速率、广覆盖、低成本和高可伸缩性等优点。相较其他传统技术，容量提升 100 倍，速率提升 6 倍，覆盖范围提升 5 倍。

道生物联的展台位于 A2 中厅 01 展位，此次参展，拥有更小尺寸、更低功耗的 TK8620 芯片再次亮相，芯片采用 QFN32（5 mm×5 mm）封装，工作频段为 50 MHz ~ 1040 MHz ，通信速率 0.1 kbps ~ 85.1 kbps，接收灵敏度达 -142 dBm，最大发射功率为 22 dBm，休眠电流 1.5 uA。

在本次物博会上，道生物联展示了丰富的产品形态，以及行业应用解决方案，体现了 TurMass™ 技术在物联网接入技术领域的创新性和先进性。TurMass™ 技术真正实现了广阔的发展，为物联网行业提供低成本大范围完全覆盖的通信组网方案。

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