IOTE 2023 精彩回顾,道生物联 TurMass™ 产品方案亮相物联网展
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- 发布时间:2023-09-27
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【概要描述】9 月 20-22 日,IOTE 2023 第二十届国际物联网展在深圳宝安隆重举行。本届展会以“IoT 构建数字经济底座”为主题,聚焦物联网技术助推数字经济发展的核心动力。道生物联携新一代无线终端芯片、TurMass™ 组网套件、网关、中继等产品亮相展台,与参展观众深入交流。
IOTE 2023 精彩回顾,道生物联 TurMass™ 产品方案亮相物联网展
【概要描述】9 月 20-22 日,IOTE 2023 第二十届国际物联网展在深圳宝安隆重举行。本届展会以“IoT 构建数字经济底座”为主题,聚焦物联网技术助推数字经济发展的核心动力。道生物联携新一代无线终端芯片、TurMass™ 组网套件、网关、中继等产品亮相展台,与参展观众深入交流。
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9 月 20-22 日,IOTE 2023 第二十届国际物联网展在深圳宝安隆重举行。本届展会以“IoT 构建数字经济底座”为主题,聚焦物联网技术助推数字经济发展的核心动力。道生物联携新一代无线终端芯片、TurMass™ 组网套件、网关、中继等产品亮相展台,与参展观众深入交流。
道生物联开发了全国产、完全自主知识产权的新一代窄带物联网/LPWAN(低功耗广域网)技术——TurMass™,TurMass™ 在系统容量、传输带宽、功耗和综合成本方面处于国际先进水平,助力智慧城市、智慧园区、工业物联网等各行业实现物联网转型。
展会期间,道生物联凭借出色的产品和创新的技术,吸引了大量观展伙伴咨询交流、共探合作商机,还吸引到了媒体电台采访。道生物联 CEO 何辉先生接受 CCTV 中央电视台和广东电视台采访。
CCTV 采访
广东电视台采访
新品
本次展会,道生物联的第二代 TurMass™ 芯片产品,型号 TK8620,首发亮相。TK8620 是上海道生物联自主研发的第二代基于 TurMass™ 技术的无线终端芯片,该芯片具有高灵敏度、高集成度、超低功耗、低成本等特点。
芯片内部集成了 RISC-V 32 位通用处理器,512 Kbytes Flash,64 Kbytes RAM,可作为轻量级应用的 SoC,也可作为纯收发器。在功耗、支持的终端速率范围、工作频率范围等方面有较大的提升,芯片封装采用 QFN32(5 mm×5 mm),尺寸小巧。参展观众对公司第二代芯片非常感兴趣,道生物联与行业上下游合作伙伴深入交流了新芯片的技术升级,探讨更多物联网应用的新可能。
三个 TurMass™ 组网开发套件也在展会上重磅推出。欢迎大家前来预约申请开发套件和新一代芯片产品开发板的试用。
IOTE 金奖
作为物联网行业内重磅级奖项评选,IOTE 金奖评选结果于展会期间正式公布。道生物联 TK8610 模组 TKM-102 荣获“IOTE 金奖”创新产品,以更小尺寸,灵活的开发配置能力等特点取得业内认可。
本次活动告一段落,感谢大家对道生物联的关注与支持,新活动也在不久即将到来,下次会和大家在无锡见面,欢迎各位莅临!
活动预告
展会:2023 世界物联网博览会
时间:10 月 20-23 日
地点:无锡太湖国际博览中心
展位:A2 馆 01 展台
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