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【新品】道生物联发布新一代 TurMass™ 超低功耗低成本无线终端 SoC

【新品】道生物联发布新一代 TurMass™ 超低功耗低成本无线终端 SoC

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  • 发布时间:2023-09-21
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【概要描述】第一代 TK8610 芯片成功量产,基于 TurMass ™ 技术的产品和方案在各行各业快速的普及和商用。道生物联一直致力于窄带物联网领域的深耕细作,继 TK8610 芯片之后,再次发布新一代 TurMass™ 超低功耗低成本无线终端 SoC——TK8620。

【新品】道生物联发布新一代 TurMass™ 超低功耗低成本无线终端 SoC

【概要描述】第一代 TK8610 芯片成功量产,基于 TurMass ™ 技术的产品和方案在各行各业快速的普及和商用。道生物联一直致力于窄带物联网领域的深耕细作,继 TK8610 芯片之后,再次发布新一代 TurMass™ 超低功耗低成本无线终端 SoC——TK8620。

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第一代 TK8610 芯片成功量产,基于 TurMass ™ 技术的产品和方案在各行各业快速的普及和商用。道生物联一直致力于窄带物联网领域的深耕细作,继 TK8610 芯片之后,再次发布新一代 TurMass™ 超低功耗低成本无线终端 SoC——TK8620。


TK8620 无线终端 SoC 简介

 

TK8620 是上海道生物联自主研发的第二代基于 TurMass™ 技术的无线终端芯片,该芯片具有高灵敏度、高集成度、超低功耗、低成本等特点。

 

芯片内部集成了 RISC-V 32位通用处理器,512 Kbytes Flash,64 Kbytes RAM, 可作为轻量级应用的 SoC,也可作为纯收发器。在功耗、支持的终端速率范围、工作频率范围等方面有较大的提升,芯片封装采用 QFN32(5 mm×5 mm),尺寸小巧。

 

可广泛适用于智慧城市、智慧社区、智慧表计、能源管理、智慧农业、智慧消防、工业物联网、智慧社区等各类应用。

 

技术升级

TK8610 芯片 VS TK8620 芯片

 

TK8620 芯片的 RF 电路采用了全新 PA 架构功耗得到了大幅优化,支持频段范围更广

 

SoC 部分,极大地提高 MCU 启动时间缩短了休眠唤醒时间。支持 eFuse 功能,可以储存唯一 ID 或特定参数。

 

基带处理部分可变包块长度设置更加灵活。最大可抗 ±300Hz 频漂,适应高速移动场景。针对语音对讲业务,优化邻信道功率泄漏抑制比(ACLR)。

 

芯片框图

 

 

规格参数

 

优势
1.支持SoC模式和收发器模式

 

TK8620 芯片支持 SoC 模式和收发器模式,可以通过管脚切换模式。收发器模式下内部 MCU 是 BYPASS 方式,对外接口 SPI;用户可以在外部 MCU 上,通过 SPI 接口访问内部寄存器。SoC 模式下,MCU 控制和调度收发器进行数据收发,对外接口以 UART 为主,通过简单 AT 命令可以实现数据收发。

 

2.超低功耗

休眠电流 1.5 μA, 待机电流 2.0 mA,接收电流* 12.5 mA,发射电流 65mA(典型值),超低的功耗能延长电池供电的终端产品的工作年限。

(*接收电流值,包括收发器和 MCU 接收状态下的电流,仅收发器模式下电流 <10 mA)

 

3.集成度高

集成 PA 和优化电源管理,外围器件少,能有效简化基于 TK8620 芯片的终端产品设计,加快开发速度并降低产品研发成本。

 

4.灵活的组网方案

支持点对多点、树型组网、MESH 组网。可以满足多样化无线连接需求。

 

应用场景

 

TurMass™ 技术简介


TurMass™ 是一套窄带无线物联网/LPWAN(低功耗广域网)传输技术和组网系统,采用了全国产的自主创新技术,具有超大容量、高速率、广覆盖和低成本的特点,处于国际先进水平。

 

  • 大规模多天线(massive MIMO)技术大幅度增强覆盖和增加传输速率
  • 免授权随机接入保障低接入延迟、可靠性和系统容量
  • 高效率、高可靠、高灵敏度窄带调制技术
  • 抗干扰波束成形技术有效对抗带内干扰
  • 多种组网方式:星型组网、自组网和混合组网


为了方便用户快速体验第二代终端芯片的优越性能,基于 TK8620 芯片的各类组网开发套件将陆续面世,敬请期待......

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