严格意义上来说，国产射频芯片一般就是指进行射频信号收发的芯片，在手机中，和基带芯片近似等同。但是信号的收发和调制解调是必需的两个环节，所以就把以上两个功能一起放到一个芯片里，这就是基带芯片。基带芯片体积小、功耗低，是对信号进行收发、调制解调等操作的芯片。

　　在手机终端中，国产射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;而基带芯片负责信号处理和协议处理。简单的说，射频芯片就是起到一个发射机和接收机的作用。而基带芯片是整个手机的核心部分，就好比电脑的主机。

　　射频(RF)是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射至空间的电磁频率，频率范围从300kHz～300GHz之间。射频就是射频电流，简称RF，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。射频(300K-300G)是高频(大于10K)的较高频段，微波频段(300M-300G)又是射频的较高频段。

　　而国产射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形， 并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。对于现有的GSM和TD-SCDMA模式而言，终端增加支持一个频段，则其射频芯片相应地增加一条接收通道，但是否需要新增一条发射通道则视新增频段与原有频段间隔关系而定。对于具有接收分集的移动通信系统而言，其射频接收通道的数量是射频发射通道数量的两倍。这意味着终端支持的LTE频段数量越多，则其射频芯片接收通道数量将会显著增加。例如，若新增 M个GSM或TD-SCDMA模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加M条;若新增M个TD-LTE或FDD LTE模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加2M条。LTE频谱相对于2G/3G较为零散，为通过FDD LTE实现国际漫游，终端需支持较多的频段，这将导致射频芯片面临成本和体积增加的挑战。

　　为减小芯片面积、降低芯片成本，可以在国产射频芯片的一个接收通道支持相邻的多个频段和多种模式。当终端需要支持这一个接收通道包含的多个频段时，需要在射频前端增加开关器件来适配多个频段对应的接收SAW滤波器或双工器，这将导致射频前端的体积和成本提升，同时开关的引入还会降低接收通道的射频性能。因此，如何平衡国产射频芯片和射频前端在体积、成本上的矛盾，将关系到整个终端的体积和成本。