为期 3 天的 IOTE 2026 第 25 届国际物联网展 · 深圳站圆满收官。道生物联携 TurMass™ 全系列产品及解决方案亮相 10 号馆 10C89 展位。从底层的芯片、模组、网关，到 TurMass™ 系统、多人全双工实时对讲方案以及大容量低轨卫星应用，道生物联把“端到端连接能力”一次性呈现在观众面前。

展会期间，道生物联的产品实力再次获得行业认可，TK8710 TurMass™ 多天线网关基带芯片荣膺“2026 第二十五届 IOTE 金奖创新产品”称号。

展台亮点回顾

本次展会，道生物联把“端到端连接”拆成看得见的实物：从终端芯片到通信模组，从网关基带到整机方案，一条完整的技术链路在现场逐一展开。

TK862X 无线终端芯片

面向海量物联网终端的低功耗通信芯片，把 TurMass™ 的远距离传输能力收进一颗小尺寸芯片里，可支撑传感、语音、控制等多种业务数据，为规模化部署留足成本与功耗余量。

TKM-2XX 模组

把 TurMass™ 通信能力封装成标准模组，开发者无需钻研底层协议即可快速完成组网对接；配套评估板让样机验证到量产导入一路顺畅，适合对讲终端、工业数传等产品的快速开发。

TK8710 TurMass™ 多天线网关基带芯片

面向高并发、大容量接入场景，以多天线协同与高吞吐设计支撑更大规模的节点组网，是 TurMass™ 网络中连接终端与云端的关键枢纽。

TurMass™ 无人机数传电台方案

把 TurMass™ 的超远距离连接能力带到低空领域，支持无人机与地面站的远距离数据回传，为电力巡检、应急通信、测绘作业等“大范围、无死角”场景提供稳定可靠的数传通道。

xTalk 无网通信语音解决方案

在没有基站和 Wi-Fi 的野外、地下、应急现场，xTalk 依然能提供文字、语音和实时通话，并支持地图定位与 Mesh 多跳中继，把“无网不失联”变成现实。

现场直击

展会期间，道生物联展位人气持续走高，TurMass™ Link、语音对讲、卫星物联等演示区吸引大量专业观众驻足交流与深度洽谈。

展会虽已落幕，道生物联在物联网连接领域的探索不会止步。公司将持续加大新产品、新应用的研发投入，以 TurMass™ 为底座，为更多行业提供更智能、更高效、更安全的无线通信解决方案，期待与更多伙伴携手同行。