深圳国际电子展

8 月 23-25 日，年度电子 + 嵌入式 + 半导体大展，elexcon 2023 在深圳盛大开幕！本次展会设立 14 个特色主题展区，含 RISC-V 技术与生态专区、人工智能 AI 专区、IoT 专区、先进封测和 SiP 国产设备材料专区等，探索科技前沿，道生物联亮相深圳国际电子展 IoT 专区，与到场的观众面对面沟通，交流道生物联自主研发的全国产超大容量无线物联网接入技术——TurMass™。

OFweek 2023(第八届)物联网产业大会

8 月 28 日，OFweek 2023 (第八届) 物联网产业大会及展览会于深圳福田会展中心隆重召开。本届展会为期 3 天，集中展示 AIoT 行业核心技术及相关应用领域前沿新品。

道生物联是国内优秀的窄带物联通信无线传输芯片和系统方案提供商，本次展会携带 TurMass™ 多天线大网关、无线终端 SoC 芯片、TK8610 小型化模组等新产品亮相 7B90 展位。

TK8610 小型化模组型号为 TKM-102，它是道生物联推出的小尺寸 TK8610 模组，外形尺寸为 19 mm×18.4 mm×2.3 mm，使用 TKM-102 模组可以更好地满足客户对于产品小型化的使用需求。 

TKM-102 提供了灵活的参数配置能力，用户可根据实际需要配置模组的发射功率、信道、RF 带宽、串口速率、休眠模式等多种参数，方便用户快速评估各项性能指标。TKM-102 的无线发射功率为 17 dBm。模块工作电压范围在 2.8 V ~ 3.6 V 之间。模块静态接收电流为 35 mA。

优势

• 小尺寸 19 mm×18.4 mm×2.3 mm
• 采用独创的 TurMass™ 窄带物联网技术
• 高效的时隙 TDD 结构，实现 ms 级时延的双向通信
• 超高频率效率，频率效率是 LoRa 技术的 200 倍
• 高并发传输，与 mMIMO 网关可实现 ≥30 个终端节点同时并发

论坛演讲

道生物联市场总监吴华意先生在 OFweek 2023（第八届）物联网产业大会上发表演讲。

深度剖析物联网发展现状，讲述公司由此而研发全国产超大容量无线物联网接入技术 TurMass™。

重点介绍 TurMass™ 技术优势，具有海量接入、超大容量、远距离传输等特点。

OFweek 媒体采访