近日，道生物联首席顾问、浙江海洋大学信息工程学院陈宏铭教授当选俄罗斯工程院外籍院士！

俄罗斯工程院通过形式审查、材料审核，会议答辩评审、工程院主席团会议表决通过等流程严格评选，基于陈宏铭教授在窄带物联网 LPWAN 领域参与开发 TurMass™ 技术并主导芯片 SoC 架构设计、制定 RISC-V 处理器规格、射频工艺节点选择与后端设计流程，最终各项性能指标均优于国外同类型芯片，项目获得省部级一、二等奖，以及过往二十多年在集成电路领域曾开发过几款大规模量产先进芯片所做出的卓越贡献，评选他为俄罗斯工程院外籍院士，希望未来他为俄罗斯与中国在相关领域的可持续发展做出更多创造性和智能转型的贡献。

俄罗斯工程院外籍院士证书

 院士简介 

陈宏铭教授

陈宏铭教授为俄罗斯工程院外籍院士，国家级人才，现任浙江海洋大学海天智能物联网实验室主任。南开大学讲座教授、武汉大学兼职研究员、上海电力大学硕导，中国计算机学会专委会执行委员、中国电子学会、中国通信学会与中国航空学会高级会员。长期致力于物联网技术与应用、芯片设计/制造/封测与 RISC-V处理器的教学和科研工作。发表 SCI/EI 论文 10 余篇，期刊文章 70 余篇，授权专利 4 项、软件著作权 2 项，出版 2 本 RISC-V 处理器、2 本鸿蒙软硬件系统开发与 1 本 Java 编程等学术专著。

新一代 LPWAN 通信传输芯片与系统设计采用全球首创基于大规模天线（mMIMO）的超大容量窄带传输技术，陈教授参与研发的“新一代 TurMass™ 无线终端 SoC 芯片”项目获工信部“中国芯”芯火新锐产品奖、上海经信委举办【数智·创新】物联感知大赛硬赛道第一名与工信部第四届全国集成电路“创业之芯”大赛二等奖。他在加入浙江海洋大学前，曾担任上海道生物联技术、上海赛昉科技、台湾创意电子以及台湾智原科技等知名半导体企业高管。更早前还担任过 Mentor Graphics、Cadence Design Systems 与台湾联阳半导体等知名半导体企业资深工程师。曾担任清华校友三创大赛、“逐梦杯”中国青年芯片科技创新大赛、第十五、十八届中国研究生电子设计竞赛、“华为杯”第五届中国研究生创“芯”大赛、第四/五/六届全国大学生集成电路创新创业大赛、2021 年上海市集成电 EDA 开发应用技术技能大赛等集成电路与 RISC-V 处理器设计方向竞赛评委，并指导研究生获 2021 年“创青春”江苏青年创新创业大赛一等奖。

他具有 22 年的半导体行业经验，特别专注于海洋卫星物联网通信芯片与系统设计、基于 RISC-V 的 SoC 架构设计、全球导航卫星系统高精度基带处理器、CMOS MEMS 声压传感 SoC 芯片等热点科技领域的技术趋势。多次作为特邀演讲嘉宾受邀在国际芯片大会&智能计算机大会、国际人工智能高峰论坛、国际传感器/半导体产业链暨物联网高峰论坛、国际半导体产业发展大会、中国数据智能创新发展高峰论坛、全国物联网技术与应用大会、北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 大会、无锡物联网与 IC 设计高峰论坛等半导体、物联网和人工智能方向的重要会议。主讲基于台积电与台联电先进工艺的低功耗数模混合电路、高速 IO 接口 IP、CoWoS 封装等设计与测试方法，以及基于 RISC-V 处理器的新一代低功耗广域物联网芯片和诸多应用场景。

俄罗斯工程院（RAE）

俄罗斯工程院（RAE）前身为苏联工程院，于 1990 年5月13日正式成立，是具有重要国际学术影响力的科学机构和全俄公共组织，1993 年获得联合国工业发展组织咨商地位，1997 年被联合国教科文组织列为中欧和东欧新技术专家组织之一。

目前，俄罗斯工程院 RAE 拥有 1350 名杰出的科学家、工程师及大型生产企业组织管理者，为国家在各个经济领域的科学与工程发展做出了卓越贡献。其中还吸纳了来自世界 30 个国家的 100 名外籍院士（目前中国籍院士约 50 人，包括中国工程院原院长宋健、徐匡迪和现任院长李晓红。中国科学院院士邓子新等科学家获得其金质勋章）。