IOTE 物联网展上海站播报,道生物联 TurMass™ 技术精彩亮相!
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- 发布时间:2023-05-22
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【概要描述】2023年5月17-19日,IOTE2023国际物联网展·上海站,在上海世博展览馆隆重开幕,汇聚全球数百家企业参展,5万+物联网产业上下游伙伴参观。道生物联作为物联通信无线传输技术提供商,携首款 P2P 开发套件,全系列 TurMass™ 产品,芯片、网关、中继等亮相3号馆3C32展台,现场人从众。
IOTE 物联网展上海站播报,道生物联 TurMass™ 技术精彩亮相!
【概要描述】2023年5月17-19日,IOTE2023国际物联网展·上海站,在上海世博展览馆隆重开幕,汇聚全球数百家企业参展,5万+物联网产业上下游伙伴参观。道生物联作为物联通信无线传输技术提供商,携首款 P2P 开发套件,全系列 TurMass™ 产品,芯片、网关、中继等亮相3号馆3C32展台,现场人从众。
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2023年5月17-19日,IOTE2023国际物联网展·上海站,在上海世博展览馆隆重开幕,汇聚全球数百家企业参展,5万+物联网产业上下游伙伴参观。道生物联作为物联通信无线传输技术提供商,携首款 P2P 开发套件,全系列 TurMass™ 产品,芯片、网关、中继等亮相3号馆3C32展台,现场人从众。
P2P 开发套件
全国产 TurMass™ SoC 芯片 TK8610 备受业内人士关注,现场吸引了众多观众驻足与咨询。TK8610 是由道生物联自主研发的一款高集成度、高灵敏度、低功耗和低成本的无线收发 SoC 芯片,采用了 55nm CMOS 工艺,集成了射频、基带和应用 CPU,适合各种物联应用。
TK8610 集成 32 位 RISC-V CPU,CPU 可开放给用户使用。TK8610 可以作为 SoC 独立工作,也可以作为收发器,通过 UART AT 命令接口配合外部 MCU 工作。芯片可应用于物联网全行业,满足不同客户对于国产化、远距离、低成本的无线升级需求。
本次还展示了数款 TurMass™ 生态产品,针对智慧楼宇、电力表计、工业监测、智慧农业、智慧城市等行业需求,合作伙伴基于 TurMass™ 技术研发的应用终端产品,赋能无线场景。
道生物联下一代芯片 TK8620 也在本次展会初露头角。其具备更低的功耗(小于 1.5uA 的休眠电流),更小的封装尺寸(QFN32(5mm x 5mm))。
在本次展会同期上海物联网通信技术与应用高峰论坛上,道生物联 CEO 何辉提到这款芯片已经量产流片成功,将很快和大家见面。道生物联将持续不断前进,通过底层通信技术连接物联网全行业创新发展。
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