12月7日，“中国 AIoT 产业年会暨 2023 智能产业洞察大典”在深圳机场凯悦酒店重磅开幕。本次大会以“在不确定中寻找到确定”为主题，邀请诸多物联网产业界专家院士、头部企业代表等齐聚一堂，并发布《2023 中国 AIoT 产业全景图谱》。

01 荣获“AIoT 行业先锋奖”

大会同步颁发了“AIoT 行业新维奖”系列奖项，从企业影响力、技术水平、产品与解决方案落地情况、市场竞争格局等不同角度，多维度挖掘行业优秀企业与案例。道生物联凭借 TurMass™ 技术在低功耗广域网领域的产品方案，荣获“AIoT 行业先锋奖”，树立行业标杆。

TurMass™ 是道生物联全国产、完全自主的基于大规模多天线（mMIMO）、支持海量接入的窄带无线物联网技术（LPWAN），助力客户实现数字化转型升级，商业模式创新。

02 CEO 何辉 发表演讲

道生物联CEO何辉

本届年会共设有一个主论坛以及通信网联、智慧园区、智慧工业三个专题。道生物联 CEO 何辉现场作了主题为《 TurMass™ 海量无线接入，推动万物互联》的演讲分享。万物互联的两大特征是海量接入与低成本，其中提升网络容量和覆盖性能是降低成本的关键，高并发、高灵敏度、多种速率则是海量接入的主要技术需求。而 TurMass™ 正是这样一个能解决需求的技术，本次分享获得现场嘉宾高度关注与认可。

03 现场道生展台

其核心技术 mGFRA（Grant-Free Random Access with mMIMO，基于大规模天线的免许可随机接入）使 TurMass™ 实现了免许可高并发接入能力，系统容量可提升超过 100 倍，覆盖范围可提升 5 倍，且具备突出的系统性能和灵活可伸缩性。目前，基于道生物联无线终端芯片、网关和中继、网络服务器等产品的终端和应用已经实现了规模化，并在消防、石化、水务、智慧园区、智慧畜牧、智慧城市等多个行业领域落地。

04 入选“AIoT产业全景图谱”

会上，挚物产业研究院联合智次方，重磅发布了全新升级版的《2023年中国AIoT产业全景图谱》，图谱主要包括“端”“边”“管”“云”“用”“产业服务”六大板块，道生物联入选“端-广域通信芯片”纬度。

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TurMass™ 无线终端芯片向云端传输感知传感器采集的数据，接收云端下达的指令到执行终端，联通物理世界与数字世界，为物联网中最为基础的通信环节。道生物联以具有自主产权、全国产的 TurMass™ 技术和芯片为基础，提供适合多种场景的无线连接方案，为数字中国提供安全可靠的连接，支撑行业快速发展。